在追求更高精度、更小損傷的半導體制造中，光刻膠的去除是關鍵一環。安動半導體微波去膠機，以創新的微波等離子體干法去膠技術，為行業帶來高效、極微損傷、環保安全的解決方案，助力半導體生產邁向更綠色、更智能的未來！

核心優勢：干法去膠，智造未來

安動微波去膠機摒棄了傳統的濕法化學清洗，采用先進的化學性干法刻蝕原理。利用2.45GHz高頻微波激發高密度等離子體，產生大量高活性粒子，實現光刻膠的高效、精準剝離，同時將對襯底的損傷降至最低。

四大核心價值，引領技術革新

極速高效：

去膠速率高達 40,000 ?/min，顯著提升產線效率，加速晶圓流轉。

告別耗時費力的化學浸泡，干法工藝一步到位。

超低微損傷：

核心采用化學刻蝕而非物理轟擊，對敏感材料和精密結構損傷極低。

尤其適用于先進制程中對損傷要求嚴苛的環節。

卓越均勻性：

通過穩定微波源（MKS品牌）、優化腔體與氣流設計、精準控溫（最高250℃）等，確保整片晶圓去膠均勻性 <7%。

工藝一致性高，良率更有保障。

綠色安全：

徹底摒棄有害化學溶劑，無廢液污染，符合嚴苛環保標準。

微波波段無紫外輻射，操作環境更安全健康。

助力企業實現綠色低碳生產目標。

強大性能，智能操控

智能大腦：搭載直觀友好的Windows操作系統與智能控制軟件，支持多語言，操作便捷。

精準執行：進口Hine機械臂，取放精度達 0.05mm，穩定可靠。

清晰可視：軟件界面提供動畫演示，實時顯示設備運行狀態與產品位置，一目了然。

穩定基石：核心部件采用行業**品牌（如MKS微波系統、MKS蝶閥、INFICON真空計等），確保設備長期穩定運行。

廣泛兼容，應用多元

安動微波去膠機能力強大，可處理多種材料與工藝：

光刻膠類型：正膠、負膠、SU-8負膠、聚酰亞胺(PI)膠等。

關鍵應用領域：

半導體制造：光刻后晶圓去膠，為刻蝕、離子注入等關鍵工藝提供潔凈表面。

MEMS制造：批量去除光刻膠以形成精密微結構（如壓力傳感器）。

先進封裝：襯底清潔、去除光刻膠及有機物雜質，提升鍵合/封裝質量與可靠性。

其他應用：有機物去除、基片表面等離子體改性、失效分析（器件開封）等。

為何選擇安動微波去膠機？

提升效率： 高速去膠，縮短生產周期。

保障良率： 微損傷、高均勻性，保護昂貴晶圓。

降低成本： 省去化學溶劑采購、處理費用，降低綜合運營成本。

履行責任： 實現綠色、安全生產，滿足ESG要求。

面向未來： 滿足先進制程對工藝精度和環保的更高要求。

擁抱綠色高效干法去膠新紀元！安動半導體微波去膠機，是您提升工藝水平、實現可持續發展的理想伙伴。