一、等離子介紹

什么是等離子？

       等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)，即是包含離子電子與中性粒子或部分游離的氣體。

物質(zhì)由分子構(gòu)成，分子由原子構(gòu)成，原子由帶正電的原子核和圍繞它的、帶負(fù)電的電子構(gòu)成。對(duì)氣體施加足夠的能量，使外層電子擺脫原子核的束縛成為自由電子，形成等離子體。

生活中有哪些常見(jiàn)的等離子現(xiàn)象？

二、等離子清洗技術(shù)

等離子清洗原理

1、化學(xué)反應(yīng)

      將氧氣、氫氣等反應(yīng)性氣體電離后，將形成高能量和高反應(yīng)性的等離子體。這些等離子體具備高活性，在與表面污染物接觸時(shí)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)分解污染物。氧氣適合處理非揮發(fā)性有機(jī)物（例如助焊劑），氫氣適合處理金屬表面氧化層。

2、物理反應(yīng)

      將氬氣等惰性氣體電離后，將形成高能量等離子體。以氬離子利用電漿與基板間的電位差，高速撞擊基板，以撞擊動(dòng)力濺射掉污染物或?qū)⑻細(xì)湮廴疚锘瘜W(xué)鍵裂解，形成氣體揮發(fā)。因不會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)，常應(yīng)用于清洗精密電子器件，例如半導(dǎo)體、微電子、晶圓制造等行業(yè)。

等離子清洗的行業(yè)應(yīng)用

等離子行業(yè)應(yīng)用樣例：

1、軟硬結(jié)合板、多層高頻板、多層混壓板等疊層壓合前PI、PTFE等基材表面粗化：

由于內(nèi)層板面光滑，層壓困難，表面油污或者指紋很容易導(dǎo)致層壓后結(jié)合力不足，容易分層，等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上。

2、化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前，焊盤(pán)表面清潔：可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。

等離子清洗的優(yōu)勢(shì)

1、無(wú)需干燥：清洗對(duì)象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率；

2、清洗更徹底：等離子體的方向性不強(qiáng)，可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，因此不需要過(guò)多考慮被清洗物體的形狀，而且對(duì)這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果相似甚至更好；

3、不受清洗材料限制：金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等高聚物）都可以使用等離子體來(lái)處理，特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。

4、改善表面親水性：在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能，例如提高表面的潤(rùn)濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的；

5、綠色環(huán)保 健康安全：避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物。等離子清洗使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害，同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問(wèn)題；

三、安達(dá)等離子清洗設(shè)備

1、常壓式等離子清洗機(jī)

ADAPC102-A系列

ADAPC102-A常壓等離子清洗系統(tǒng)廣泛適用于材料表面涂覆、印刷、粘接、焊接、綁定、上膠前的預(yù)處理等。該系統(tǒng)采用Anda 公司自主開(kāi)發(fā)的數(shù)字控制的等離子發(fā)生器電源和特有發(fā)明專利二級(jí)電離技術(shù)的等離子腔體產(chǎn)生的低溫等離子束更充分均勻，噴嘴外延無(wú)拉弧燒蝕設(shè)計(jì)極大地延長(zhǎng)槍嘴使用壽命

?寬范圍交流電壓輸入100-240VAC適用不同國(guó)家，地區(qū)；

?可編程工藝參數(shù)設(shè)置（工作頻率，功率、氣壓，電壓等）；

?可分體插拔式槍體連接；

?產(chǎn)品運(yùn)行低功耗，低ESD，低噪音干擾；

?自動(dòng)檢測(cè)、適配多種規(guī)格槍嘴槍體；

?多種控制方式：本地，PLC/IO遠(yuǎn)程，RS485通訊；

?采用數(shù)字電源技術(shù)，輸出純正弦波電壓。

AP-3系列

應(yīng)用于印刷包裝，手機(jī)電腦數(shù)碼，塑膠，玻璃，電子，汽車，醫(yī)療，金屬等行業(yè)，進(jìn)行局部/整面清洗，增加表面粘附性。

AP-3系列產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)&特點(diǎn)：

?專用鋼制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，確保運(yùn)行平穩(wěn)；

?可配置雙頭雙槍，同時(shí)處理工件正反面；

?可配置等離子旋轉(zhuǎn)噴槍,活化:大幅提高表面的潤(rùn)濕性能，形成活性的表面；

?編程方式為手動(dòng)示教或者鍵盤(pán)進(jìn)行在線編程，可儲(chǔ)存程序等相關(guān)數(shù)據(jù)；

?在線式軌道設(shè)計(jì)，可與其他機(jī)器在線接駁，軌道可自動(dòng)調(diào)幅；

AP-3P技術(shù)參數(shù)

2、真空式等離子清洗機(jī)

VP-10S

應(yīng)用于集成電路封裝（引線框架清晰），引線鍵合，芯片鍵合，EMC封裝前后處理等。另外，VP系列各機(jī)型還具備10L，60L，80L，100L，150L等不同容積的真空腔，滿足批量處理&大尺寸產(chǎn)品處理。

VP-10S產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)&特點(diǎn)：

?四通道設(shè)計(jì)，可同時(shí)處理4個(gè)產(chǎn)品，提高運(yùn)行效率，保證處理產(chǎn)品均勻性，UPH400~550pcs；

?基于安達(dá)案例等離子技術(shù)，配置雙下電極，節(jié)省進(jìn)出板時(shí)間，大幅提升效率；

?MFC晶圓級(jí)專利設(shè)計(jì)，防止氣體泄漏引發(fā)安全事故；

?腔體高密封專利設(shè)計(jì)，最高可達(dá)5pa以內(nèi)；

?水滴角＜10°（與清潔表面材質(zhì)相關(guān)）；

?適用多種產(chǎn)品尺寸及彈夾；

?設(shè)備系統(tǒng)PC軟件控制，擴(kuò)展支持SECS/GEM通訊協(xié)議；

VP-10S技術(shù)參數(shù)：