隨著科技的不斷進步和市場需求的日益增長，電子制造業正迎來前所未有的發展機遇。在這樣的背景下，亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會NEPCON ASIA 2024將于2024年11月6日至8日在深圳國際會展中心（寶安）隆重舉行。安達智能作為電子制造行業的重要參與者，我們期待在這個亞洲領先的電子制造盛會上，與您共同探索和體驗最新的電子制造技術和解決方案。

【展會概覽】

展會名稱：NEPCON ASIA 2024

日期：2024年11月6日至8日

地點：深圳國際會展中心（寶安）

展館&展位號：11號館&11D70

       在這次展會上，我們將展示我們在智能制造領域的最新成果，包括點膠機、涂覆機、等離子清洗機、真空灌膠機&三段式真空灌膠機、智能平臺等，每一款產品都是在流體控制和精密制造方面的專業能力的體現。

點膠機：高精度點膠技術，適用于SMT點膠、LED封裝等多種應用。

 面向消費電子行業而設計：五軸精密點膠機，適用異形/球面/曲面產品，高穩定性，高精度，高速。

面向新能源行業而設計：超大點膠行程，雙閥結構提高生產效率。

 面向半導體行業而設計：雙閥四方位傾斜，配合緊密測重系統與CCD視覺定位系統，智能控制確保點膠高精度與一致性。適用于芯片封裝，底部填充，引腳包封，圍壩&填充，精密涂覆等。

涂覆機：全自動三防漆選擇性涂覆設備，提高您的生產效率和質量。

業界領先，十五年涂覆&整線經驗，高性能涂覆系統

靈活多軸控制，實現復雜PCB板的高難度噴涂。

多閥配置，多閥排列，滿足多種工藝和拼板需求。

適用工藝：三防涂覆、堤壩工藝、涂防焊膠、DIP元件加固等。

等離子清洗機：等離子清洗技術，提供卓越的表面處理。

四通道設計，同時處理4個產品，配置雙下電極，節省進出板時間，效率大幅提升，保證處理產品均勻性。

適用于集成電路封裝（引線框架清晰），Wire，Die Bonding，EMC封裝前后處理。

ADA智能平臺：模塊化智能平臺，靈活適應您的生產線需求。

模塊化：各功能單元封裝為獨立功能模塊，實現軟硬件標準化。

智能化：系統自動讀取和識別各模塊，自動校正和調取適配的功能程序，可支持熱插拔。

通用化：各模塊使用標準接口，實現了功能模塊在智能設備之間相互通用。

柔性化：可根據客戶需求進行柔性化調整。無需移動設備，只需調整功能模塊，即可實現生產線的快速切換調整。 

灌膠機：見證我們的灌膠技術，為敏感元件提供保護和結構支持。

三段式真空箱體設計，節省抽真空時間，提高效率，可實現毫克級別精度灌膠；□ 具有三軸運動平臺、視覺定位、產品稱重、自動對針、自動清洗等功能；

適用于IGBT、汽車電子、新能源等行業各功能模塊真空注膠、灌膠工藝

【精彩現場，不容錯過】

直接與技術專家交流，深入了解產品特性和優勢;

現場體驗和操作演示，親身感受我們的設備帶來的創新和效率;

了解最新的電子制造趨勢和技術，保持行業領先。

現場體驗IGBT產線的，打造功率半導體2線1區（9號館9B40）

       在這個技術飛躍的時代，創新是引領發展的第一動力。從高密度封裝技術、先進散熱解決方案、柔性電路板技術，新材料的應用，再到智能制造的深入推動，無不引領著行業向更高效、環保和智能化的方向發展。

      誠邀您蒞臨我們展位，現場體驗安達智能的創新技術和產品，共同探索智能制造的未來。讓我們在這場電子制造行業盛會中相遇，共創美好未來！