9月12日，于北京舉辦的“新智造，新未來”高可靠性與智能制造&創新發展論壇先進封裝與系統集成創新發展論壇暨北京電子學會智能制造委員會秋季技術交流大會，安達智能受邀出席，灌膠產品經理徐苗淞在大會上發表了精彩的主題演講，深入介紹了安達智能最新的灌膠機產品及其革命性的封裝技術，為智能制造領域的發展注入了新的活力。

       在研討會上，徐經理首先介紹了公司在智能制造領域的整體布局和發展戰略。他指出，隨著全球制造業的轉型升級，智能制造已成為行業發展的必然趨勢。安達智能緊跟時代步伐，不斷創新技術，提升產品性能，致力于為客戶提供更加智能、高效、可靠的智能制造解決方案。

       隨后，灌膠產品經理詳細闡述了灌膠工藝在智能制造中的重要作用及其創新應用。他提到，隨著電子產品的不斷升級和智能化程度的提高，對電子元件的可靠性和穩定性要求也越來越高。而灌膠工藝作為一種先進的封裝技術，能夠有效提高電子元件的防水、防塵、抗震等性能，從而保障電子產品的穩定性和可靠性。在這一背景下，安達智能積極研發和推廣灌膠產品，以滿足市場的迫切需求。

       在演講中，安達智能產品經理重點介紹了公司自主研發的iPot-5灌膠系列。該系列灌膠產品以其優異的性能表現和廣泛的應用范圍，贏得了市場的廣泛認可。他詳細講解了iPot-5灌膠系列的技術特點和應用優勢，包括高精度、高效率、低能耗、易操作等，并通過實際案例展示了該系列灌膠產品在智能制造中的成功應用。

       此次論壇匯聚了來自政府、學術界、企業界的眾多精英，他們就智能制造的發展趨勢、技術創新、產業升級等議題展開了深入交流與探討。安達智能將繼續秉持“推動智能制造產業升級，做世界一流的智能裝備”的理念，為全球客戶提供更加優質的智能制造解決方案，攜手共創智能制造新未來。