NEPCON ASIA 2020是電子制造行業(yè)內集中展示SMT和電子制造自動化技術的專業(yè)展覽會。作為作為亞洲電子制造行業(yè)品質強展，每年一屆的NEPCON都會上演一場年度電子制造領域**盛宴。

安達作為全國領先的工業(yè)自動化、智能模組化組裝設備領域專家，屆時將攜公司“明星產品”驚艷亮相此次展會，與您分享應用于3C產業(yè)鏈SM 制程段的“高速點膠設備”及“智能選擇性涂覆整體解決方案”。

精彩呈現，誠邀您的到來！

展臺亮點

iJet-7H 點膠機

應用領域：

底部填充、FPC封裝、手機邊框點熱熔膠、SMT點紅膠、LED lens點膠、IC邊緣封裝等。

ADG-5DI 五軸高速點膠機

應用范圍：

手機、平板設備點熱熔膠、底部填充、點紅膠、元件封裝固定等

iCoat-5 精密涂覆機

應用范圍：

基板正反面選擇性涂覆，元器件、引腳的精確選擇性涂覆等。

5DG-APR全自動等離子清潔機

（此線體由安達自主研發(fā)）

手機自動組裝線體方案