3月26 -28日，全球工業(yè)科技領(lǐng)域年度盛會(huì)“2025上海慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展”與“SEMICON半導(dǎo)體展”在上海新國際博覽中心同期啟幕。安達(dá)智能攜智能制造與半導(dǎo)體兩大領(lǐng)域的前沿技術(shù)重磅亮相，通過場景化動(dòng)態(tài)演示與全鏈條解決方案，展現(xiàn)助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)的智造實(shí)力。

慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展區(qū)：柔性智造引領(lǐng)工業(yè)轉(zhuǎn)型新趨勢(shì)

在慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展，安達(dá)智能緊扣全球制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)趨勢(shì)，針對(duì)電子制造、新能源、醫(yī)療等行業(yè)對(duì)高精度、柔性化、零缺陷的核心訴求，呈現(xiàn)覆蓋生產(chǎn)全流程的智能化解決方案。

高精度流體控制設(shè)備：推出新一代智能點(diǎn)膠及密封技術(shù)，有效解決精密電子元器件制造中的工藝難點(diǎn)，為3C電子、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域提供可靠支持。

在2025慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展同期舉辦的第二十屆EM創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，安達(dá)智能自主研發(fā)的iCoat-5J高精度涂覆機(jī)從參評(píng)技術(shù)中脫穎而出，榮膺“年度智造裝備創(chuàng)新獎(jiǎng)”，彰顯安達(dá)在高端裝備的全球競爭力。

SEMICON半導(dǎo)體展區(qū)：突破國產(chǎn)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)瓶頸

在SEMICON展區(qū)：安達(dá)智能聚焦行業(yè)核心痛點(diǎn)，圍繞晶圓級(jí)超潔凈工藝與新型顯示量產(chǎn)技術(shù)兩大方向，重點(diǎn)展示了面向先進(jìn)制程的核心裝備創(chuàng)新成果。

超精密清洗解決方案：全自動(dòng)等離子清洗設(shè)備及去膠機(jī)，攻克第三代半導(dǎo)體材料去膠難題，先進(jìn)封裝工藝，為片量產(chǎn)提供高可靠性保障；高效高質(zhì)的去膠工作突破寬禁帶半導(dǎo)體表面處理瓶頸，助力5G通信、AI算力芯片良率躍升。

顯示技術(shù)革新引擎：針對(duì)Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化巨量轉(zhuǎn)移與封裝設(shè)備需求，以微米級(jí)精度助力顯示面板高效量產(chǎn)

雙展聯(lián)動(dòng)，錨定全球價(jià)值鏈

未來展望，面對(duì)AI工廠、綠色智造等新趨勢(shì)，安達(dá)智能將持續(xù)深化“硬科技研發(fā)+場景化落地”雙輪驅(qū)動(dòng)模式，在消費(fèi)電子迭代、新能源裝備升級(jí)、高端醫(yī)療設(shè)備等賽道打造標(biāo)桿案例，以系統(tǒng)性創(chuàng)新助力全球智能。